科技：从卖手机开始 第223节

“本来最近几天我们资金确实有些紧张了，但刚才听到财务说您已经转了一笔两亿的货款过来，现在资金到账，危机解除，我们也重新步入正轨！”

“一切都好着呢。”

“嗯，那就好！”

莫燃长长地呼了一口气，脸上露出一丝笑容。

片刻后，他略微调整心情，问到今天来的正题。

“对了老李，现在骁龙845芯片是个什么情况？我们现在大概囤了多少了？”

“嗯……”

“骁龙845去年12月份高通才正式开始供货，距离上个月也就2个月，市场上目前只有我们在大量采购，所以供货还是比较充足。”

“而库存的话……我们备货‘璀璨S1’用了35万颗，库存大约还有100万颗，还算是比较充足。”

莫燃微微点头，几乎没有迟疑，接着说道：

“老李，继续囤，100万颗不够！”

“你在保证‘旺隆’正常运营的情况下，全力囤骁龙845，有多少囤多少！”

100万颗还不够？！

还继续囤？！

老李显然有些惊讶，眼神里闪过一丝诧异。

他急忙解释道：

“莫总，就像我刚才说的，骁龙845供货还是比较充足的，我们维持在100万颗的库存足应该足以应付一切的问题了。”

莫燃非常坚定，摇摇头。

“不够。”

“……”

李旺隆忽然沉默了，看着莫燃坚定的神色犹豫了两秒，最终叹了口气。

“好吧，莫总……我听您的。”

话语里异常的失落感让莫燃听出了些许端倪，他端起茶杯喝了一口，

轻轻放下，目光看向李旺隆。

“老李，有难言之隐？”

李旺隆沉默了，足足数秒后，他微微点头，道：

“莫总，确实是有一点事情。”

“嗯？说来听听。”

见状，李旺隆坐直身体，然后双眼看向莫燃，缓缓说道：

“莫总，这一两年咱们‘旺隆电器厂’发展的很快，现在厂里总共有5128名员工，按计划，我是打算今年下半年重新搬个地方，现在的这个老工业园区已经不合适了。”

“这边员工宿舍条件差不说，能住的地方都已经挤满了，接下来要想招人扩大规模连住的地方都没有了。”

“而且，很多先进的设备也因为场地的原因无法安装，先进的装配工艺一直没办法引入……”

“所以不管从扩产的角度还是提升技术研发的角度，搬到新的工业园区已经是势在必行。”

莫燃微微皱了皱眉头，一下明白了李旺隆失落来源于哪里。

搬新厂必然涉及选址、购置新设备、增加新生产线等等一系列的事情，而这一切，最核心的自然是需要钱。

如果自己不囤骁龙845芯片，凭借“旺隆电器厂”自身的，充足的流动资金，老李自然能顺利搬到新的工业园区，完成对“旺隆电器厂”的未来规划。

可现在，

自己一句话“有多少囤多少”，无疑直接将老李的计划全盘打乱。

他思忖着，就这时，耳边老李的声音继续传来。

“除此以外，现在我们厂的规模也不算小了，前些日子区里的领导也亲自找到我，希望我们能搬迁到新的工业园区。”

“区里给的条件也很好，前两年不仅场地费用减半，而且税收上也有减免政策，我也觉得这个机会属实难得。”

莫燃点头，老李的话他完全认同。

“还有……”

“区里面也给承诺了，新工业园区附近正好有两个幼儿园和一个小学，只要搬过去，区里愿意协调学校，让咱们的员工子女就近上学。”

说到这，李旺隆停了下来，抬头看向莫燃。

“莫总，我是从底层一步步走上来的，我知道底下兄弟们的实际困难，所以就想做点实事真正帮兄弟们解决困难。”

“现在这么好的条件，于情于理我都觉得错过了太可惜了。”

莫燃抿着嘴唇，沉默的点点头。

现在他完全能理解李旺隆的失落，这完全就是损害“旺隆电器厂”的利益来成全尼采，或者说成全他的计划。

这对李旺隆不公平，对“旺隆电器厂”不公平，对所有的员工也不公平。

但是……！

这次莫燃沉默了许久，最终，他抬头直面李旺隆，诚恳道：

“老李，我能理解你的苦衷，但是……”

“原谅我没办法改变主意，接下来‘旺隆电器厂’不能进行搬迁，而且，账上的所有流动资金仍要用来继续囤更多的骁龙845芯片。”

话音落下，李旺隆眼神里藏不住的失落，紧接着，失落之色中他摇着头，低声道：

“莫总，您能告诉我原因吗？”

莫燃眼神一闪，犹豫刹那后应声道：

“可以。”

“伱应该也看了昨天‘璀璨S1’的新品发布会吧？”

李旺隆点头。

“一个月前我囤骁龙845是想做一笔生意，但是昨天开始，我囤骁龙845是害怕以后买不到了。”

“买不到了？”

李旺隆微微一愣，随即很快反应过来：

“您是担心咱们像华为一样被限制？高通不卖芯片给我们了？”

莫燃重重地点头。

刹那间，李旺隆原本的失落表情变得严肃起来，他深深地吸了一口气，脑海里唯一一丁点不理解也彻底烟消云散。

如果是基于这个原因，他，以及“旺隆电器厂”心甘情愿的愿意付出！

他身体坐的更直，眼神里再无杂念。

“莫总，我没有什么好说的了，一切都愿意听您安排。”

莫燃站起身，轻轻地拍了拍李旺隆的肩膀。

“老李，辛苦你了。”

……

京东预支的五亿货款只带来了片刻轻松，从“旺隆电器厂”出来，莫燃心情凝重，再次感受到了巨大的资金压力。

其实哪里只是购买高通骁龙845的资金压力，“黄河存储”现在已经是好几个芯片项目同时研发，

32层“3D-Nand”存储颗粒良品率提升；

48层“3D-Nand”存储颗粒研发；

32纳米“小马过河”芯片研发；

38纳米“小马过河Pro”良品率提升；

这些项目没有一个是省油灯，要想成功烧钱根本停不下来。

这都罢了。

而且。

最头痛是，随着江澜在发布会上发言，莫燃意识，自己必须要开始着手研发属于尼采自己的SOC手机芯片。

而这其中的难度之高、持续投入的资金之大，绝非现在的NPU芯片或者“3D-NAND”可以比拟的！

回到尼采办公室，莫燃渐渐的从压抑的情绪中缓过来，随即进入系统。

手机SOC芯片和大家传统认知的诸如电脑CPU、显卡GPU等芯片有所不同，

手机SOC芯片相当于将CPU、GPU、NPU、ISP等芯片的功能集合组成在一个芯片里，这就对芯片的整体设计有极高的要求，难度极大。

如果从头开始，这可以肯定不是短时间能完成的任务。

莫燃很清楚自己最大的倚仗就是系统，如果能从系统里购买到一份先进的手机SOC的设计图纸，无疑将极大推进尼采研发设计，甚至是生产高端芯片的进度。

这里就不得不提一句关于芯片设计和芯片制造两个领域。

在绝大多数人眼里，芯片设计是设计工程师的事情；而芯片制造，是代工晶圆厂的事情，两者不相干。

但实际上，并不是。

芯片设计环节和芯片生产环节是高度关联且密切配合的。

简单的说吧，一份优秀的芯片设计图纸可以很大程度上降低生产工艺的复杂程度，从而提高芯片良品率。

所以，正常情况下，芯片设计公司会随时和代工晶圆厂保持充分沟通，听取生产过程的意见从而改进芯片的设计，达到更高的良品率甚至降低功耗。

而一旦尼采从系统里拿到一份顶级的SOC芯片设计图纸，就会像之前“小马过河芯片”一样，对生产环节也有巨大的提升。

点开系统商城，莫燃扫了一圈，很快发现了目标。

【TB-2型手机SOC芯片设计图纸，品质：B级，制程：38纳米，可改进型。】

【该芯片为‘星速系列’芯片，内置四个1.8GHz主核心和四个1.3GHz副核心，同时集成了Mali-T628MP4图形处理器……】

【该芯片为‘可改进型’，当前设计框架下，最多可改进至5纳米。】

【所需积分：30万积分。】